Назначение •Рентгеновский неразрушающий контроль •Контроль электронных компонентов (входной контроль) •Контроль монтажа межсоединений в чипе •Контроль установки кристаллов •Контроль провисания проводников внутри ИМС •Контроль собранных и несмонтированных печатных плат, переходных отверстий, совмещения слоев •Контроль пайки электронных компонентов, включая SMD-компоненты, ГИС, ИМС в корпусах BGA, |jBGA, CSP, flipchipи QFP •Контроль МЭМС, МОЭМС •Рентгеноскопия иных объектов для определения визуально скрытых дефектов Система XTV 130 имеет оптимальное соотношение цены и качества. Открытая трубка с генератором без высоковольтного кабеля, доступные по цене катоды, компактный эргономичный дизайн и относительно низкий вес самой машины (нет специальных требований к помещению) обуславливают низкую стоимость владения системой. При этом электростатическая защита гарантирует полную безопасность контролируемых объектов и не требует использования специальной одежды при работе с оборудованием. Система позволяет распознавать элементы менее 1 мкм с системным увеличением более 30000 крат при максимальном напряжении 130 кВ с мощностью до 10 Вт. Высокое качество изображения обеспечивает цифровой детектор с 16-битной CCD-камерой. Программное обеспечение имеет широкий набор инструментов для обработки полученных снимков. Рентгеновская система XTV 130 производства NikonMetrologyмаксимально безопасна. Дизайн ее корпуса практически полностью исключает возможность излучения во внешнюю среду (менее 1 мкЗв/час), что соответствует основным международным стандартам и российским санитарным правилам по радиационной безопасности (НРБ-99, ОСПОРБ-99). Система безопасности машины XTV130 имеет как замки блокировки двери корпуса, так и специальные звуковые и визуальные системы сигнализации включения рентгеновского излучения. Манипулирование исследуемым объектом выполняется с помощью моторизованного привода, позволяющего выполнять перемещение по осям X, Y, Z, наклонять до 60° без потери увеличения и опционально вращать без потери области инспектирования.
Выполняемые тесты •Пустоты паяного соединения (автоматически) •Пустоты в выводах BGA(автоматически) •Отсутствие шариков BGA(автоматически) •Замыкания между контактными выводами (автоматически) •Контроль проволочных соединений в чипе •Контроль проводников ПП •Контроль совмещения внутренних слоев МПП, металлизации отверстий
Технические характеристики
Максимальный размер тестируемого изделия
355х405 мм
Тип рентгеновской трубки
Обслуживаемая, со встроенным генератором (без высоковольтного кабеля)
Напряжение на рентгеновской трубке
30 - 130 кВ
Максимальная мощность трубки
10 Вт
Автоматическая настройка трубки и системы
Да
Минимальный распознаваемый элемент
2 мкм
Детектор
16 битный, с усилителем изображения (ImageIntensifier). 65000 оттенков серого.
